CTS-PA32BM相控陣全聚焦3D實時成像檢測儀
CTS-PA32BM相控陣全聚焦3D實時成像檢測儀集成了相控陣PAUT和業界的實時3D全聚焦TFM、多模態全聚焦TFM等成像技術，TFM圖像實時幀率高達100fps，聚焦點數高達100萬點，支持A、B、C、D、3D和4D多種顯示方式。
產品介紹
CTS-PA32BM相控陣全聚焦3D實時成像檢測儀集成了相控陣PAUT和業界的實時3D全聚焦TFM、多模態全聚焦TFM等成像技術，TFM圖像實時幀率高達100fps，聚焦點數高達100萬點，支持A、B、C、D、3D和4D多種顯示方式。可作為自動化檢測系統集成配套的專用相控陣模塊，通道數最大可支持到1024，高信噪比波形圖像質量、高達30KHz重復頻率以及0.2MHz～21MHz超大接收帶寬，能夠滿足多種自動化探傷應用需求。
功能特點
實時3D可視化：采用優良的相控陣全聚焦超聲技術，結合創新的3D成像算法，實時重建出工件內部結構的三維圖像，幫助檢測人員直觀地識別缺陷位置和大小，快速檢出缺陷，提高缺陷檢測的準確性及高效性。
多組多模態焊縫檢測：系統內置了多種模態的全聚焦重構算法模型，支持多組多模態2D實時全聚焦超聲成像，能夠支持編碼器連續掃查，對被檢材料形成完整的3D TFM檢測結果圖像，實時重構被檢測材料內部各種異型缺陷真實形狀。
高速自動化掃查：千兆以太網卡連接，確保高速穩定的有線數據傳輸，配備了無線Wi-Fi功能，方便現場操作時的靈活部署與遠程監控需求。實現大數據量的高效處理與傳輸，適用于高分辨率掃描和多通道數據采集的自動化檢測。
超寬頻帶：超寬的帶寬能力，無論是對于高衰減材料的低頻穿透力要求，還是薄板材料、缺陷精細檢測的高頻靈敏度需求，都擁有突出的檢出能力，滿足多樣化的檢測需求。
輕量便攜設計：設備體積小巧，重量輕便，搭配高性能平板，便于攜帶到任何位置進行現場檢測，滿足各種復雜環境的檢測需求和應用場景。
性能指標
相控陣全聚焦性能指標 | |
通道數 | 32:128通道 |
最大孔徑 | 32陣元 |
支持最大陣元數 | 128陣元 |
采樣頻率位數 | 100MHz，16bit |
檢波 | 全波 |
A掃波高顯示 | 最高800% |
可調模擬增益 | 80dB |
最大重復頻率 | 30kHz |
發射電壓 | 高、中、低三擋（50Ω負載） |
脈沖方式 | 雙極性方波 |
脈沖寬度 | 30ns～1000ns |
帶寬 | 0.2MHz～21MHz（-3dB） |
濾波 | 高通、低通、多個窄帶 |
觸發 | 編碼器 |
掃查類型 | PAUT、2D/3D TFM、多模態TFM |
顯示類型 | A、B、C、D、3D和4D型顯示 |
TFM焦點數量 | 最高100萬點 |
最大顯示深度 | 1.0m |
數據傳輸 | 千兆以太網、無線WIFI |
物理參數 | |
探頭接口 | IPEX 1個 |
I/O接口 | USB2.0 1個，千兆以太網口1個，WIFI天線接口，雙軸編碼器，TTL輸入輸出口 |
電源 | 交流：100V～240V 50Hz/60Hz；直流：13.5V |
電池容量 | 雙電池，單個電池＜100Wh |
電池時間 | ≥4h |
工作溫度 | -10℃～45℃ |
存儲溫度 | -40℃～60℃ |
IP等級 | 可定制IP67 |
體積 | 長×高×寬：291×221×99mm |
重量 | 3.65kg(含電池) |
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